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科创板重燃“硬科技”,资本如何再添一把火?
发布时间: 2019年08月30日 浏览次数: 【字体:

                                                                                  来源:证券时报

“硬科技”成为时下投资圈的流行词汇。对于“硬科技”的定义,业界通常指在光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料等领域中,以自主研发为主,需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术,具有较高技术门槛和技术壁垒,被复制和模仿的难度较大,有明确的应用产品和产业基础,对产业的发展具有较强的引领和支撑作用。

而今年推出的科创板与硬科技重点涵盖的几大领域方向基本一致。在此之前,硬科技和制造业属于“重资产”项目,其投资门槛高、周期长、投入大的特点使其一直都不太受资本的青睐。投中研究院《中国智能制造行业发展现状及趋势》报告显示,中国智能制造企业62.58%尚未获得融资,20.5%的企业仅获得过1轮融资。

如今科创板的推出重燃了资本对硬科技的信心和热情,但硬科技投资的难点依然存在,资本该如何助力硬科技的崛起?

难点一:把握硬科技投资方向

“硬科技”在当下无疑受宠,但所包含的行业广泛,投资方向的选择着实考验投资机构对行业的把握,即便是综合性大机构也同样面临困惑。高新投怡化基金总经理陈旭坦言,对他们来说,对硬科技投资的难点之一是,由于项目来源比较多,而从项目端延伸去研究一个行业往往会对行业的判断产生一些误区,“比如市场存量的误区,从项目看行业都会高估产品所能承载的市场容量,而做出一个过于乐观的预期。”陈旭表示,还有一个误区是,所投项目生产的产品有可能是过渡阶段的产品,而不是终端产品。

此外,从项目端倒推做行业研究的时候,对行业的判断很容易受项目端影响而过于乐观。“比如产品释放出来的信号是,预计两年之内行业会有比较大的发展,但事实上,从整个行业来看可能需要五年,或者发展比较缓慢。”陈旭认为,这些问题都可能会导致对项目判断过于乐观,从而影响对项目的投资决策。

兼固资本副总裁徐鉴冰持同样的观点,科技行业覆盖方向比较广,进一步细分种类还可多达成千上万,每个行业都可以产生龙头企业。“别说一个团队,即使是整个基金都没有办法覆盖那么庞大的行业体系,因此要从中挑选自己比较熟悉,并且能够深挖的细分行业是比较难的。”

除了从下到上做投资导致的难点以外,时间的把握也不可忽视。“我们主要投资高新装备制造,过往不太讲究投资时点,但最近我也在思考,什么样的时点投什么企业比较合适。”陈旭思考后认为,对一些如新材料、电子元器件、设备类的企业投资,并不是看好了就可以投,是需要把握时间节点的。

难点二:判断硬科技企业“内核”

以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的“硬科技”所展示出来的高精尖技术在普罗大众面前显得非常“高冷”,即使是专注于这个领域的投资机构也未必能十拿九稳。因此,对硬科技“内核”的把握成为摆在资本面前的又一个难题。

在徐鉴冰看来,对硬科技技术的把握有两个难点:一个是产品的核心技术到底是什么?二是核心技术的可持续时间是多久?“技术是要不断更新迭代的,我们投资的产品会不会被下一代技术完全替代了?这直接关系到我们在这个投资领域的参与时间。”

徐鉴冰列举了海康威视的例子。他表示,尽管这家公司目前发展遇到了短暂的瓶颈,但2012-2013年的时候,整个视频监控都处于爆发时期,尽管到了今天,AI或者人脸识别等,都会在视频监控上布局,因此这个领域依然有市场。“因此科技行业即使更新迭代比较快,我们需要把握在投资的期限内,这个技术依然有市场空间,并不会出现革命性的变化,就可以避免踩比较大的坑了。”

“硬科技有两个特点:一个是技术壁垒比较高,二是技术变化比较快。这两个特点会导致一个现象,就是有技术领域和资本优势的企业更容易成为巨头,成为巨头以后,其他中小企业就可能没有机会了。”时代伯乐董事总经理黄亦明认为,这对投资硬科技领域中小型企业的时代伯乐团队提出了比较大的挑战,“我们需要非常懂行业趋势,挖掘中小企业的团队基因和技术路径,能够击败一些现成的巨头,从而走出来,这是比较难的,这需要我们去突破。”

根据以往的投资经验,黄亦明发现一个规律,就芯片而言,投资入门级的芯片更容易成功,反倒是那些多次融资,养了很多科学家的芯片企业失败较多。“我们投了一个做电压管理的芯片,只要有电器的地方就可以应用,看上去并不高级,但落地应用情况非常好。中国下游客户更接受这种芯片,因为对技术要求不需要很高。”黄亦明认为,不管哪一类硬科技,能否真正的落地应用是资本考虑的重点。

投资眼:瞄准5G和半导体

如何在庞大的硬科技领域寻找好的投资机会?有投资人认为,在当前科技领域面临内忧外患的情况下,一定要在不确定性里找相对确定的方向,而5G就是这样一个比较确定的方向。

“从5G的产业链里细分研究,基站、基站的上游、芯片,以及整个基站的变化,都和4G产生本质的区别,这就产生很多新的投资机会。”徐鉴冰认为。而在陈旭看来,5G目前可以划分为两个阶段,一个是建设期,一个是应用期,而在2020年前,都将是5G的建设期。“现在5G建设的投资高峰期可能已经快到头了,我们更期望5G的广泛应用,比如在物联网或者无人驾驶上。”陈旭认为,5G的吸引力远不止于此,有很多场景可能现在还没法想象,因此未来2-3年5G的应用将逐步落地,对创投来说就是个很好的时机。

除了5G,半导体的发展也同样受资本关注。从去年开始,半导体行业进入全国人民的视野,而事实上,早在2014年,半导体的国产化替代就已经开始了,但直到去年的中兴事件和今年的华为事件后,全国人民才知道国产芯片的重要性,需要加大国产化的进度。

“未来5-10年,芯片的国产化还将有更大的爆发,市场空间非常大。”徐鉴冰认为,芯片在各行各业,只要涉及到微电子的都会使用,所以这是一个比较好的投资方向。

科创板对硬科技影响几何?

如果说近两年投资界对硬科技的投资热情升温,那今年的科创板更是把硬科技投资推向了高潮。科创板对硬科技投资究竟带来哪些影响?

“科创板对硬科技的赋能,或者是对硬科技的推动,这是毋庸置疑的。”黄亦明认为,科创板对科技投资有个很好的导向,会让资本更加愿意关注现在的硬科技研发投入比较大的企业,因此对硬科技投资和硬科技企业本身都有较大的推动作用。

谈及科创板对投资节奏的影响,同创伟业副总裁张鹏表示,同创伟业上半年投资了30多个企业,达10亿元左右,节奏一直都很快。而今年下半年,公司会在硬科技领域,尤其是符合科创板的硬科技领域持续加码。

稳正资本合伙人熊强波则表示,科创板对其投资节奏影响不大。“现在已经在排队的IPO项目加起来有七八家了,只有一家是科创板的,还有一些偶然的因素,所以我们是没什么变化的。我总是觉得一级市场的价格还是有很大的泡沫,根本就没有下来。”

“我们今年上半年也是投得很快,因为我们认为经济不好的时候反而是投资的最好时机,因此经济在低谷,项目估值降下来了,等过几年经济好了,可能就没有那么多机会了。”黄亦明表示,时代伯乐下半年还会保持这样的节奏。

陈旭也认为,以往国企的退出只能奔着A股去,很局限不敢投。但科创板推出以后,很多以前不敢投的项目现在都敢投了。“以前包括医药、海洋产业等,投入较大周期较长,我们都不会涉足,现在应该都可以涉足了。”

 

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